300 Millimeter Dünnwafer Fertigung von Infineon vollständig qualifiziert

Infineon hat früh auf diese neue Fertigungstechnologie gesetzt und seine Investitionen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten aufrechterhalten. Wir denken und handeln mit Weitblick und werden nun dafür belohnt: Die vollständige Qualifizierung unserer 300 Millimeter Linie bedeutet einen veritablen Wettbewerbsvorsprung“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG. „Die 300 Millimeter Dünnwafer Fertigung für Leistungshalbeiter wird uns in die Lage versetzen, bei entsprechender Nachfrage sich im Markt bietende Chancen zu nutzen.“

Infineon ist das weltweit erste und einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300 Millimeter Dünnwafern fertigt. Dank des größeren Durchmessers im Vergleich zu den gängigen 200 Millimeter Scheiben können pro Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden. Kunden profitieren von der neuen Technologie durch schnelle Verfügbarkeit, erhöhte Kapazität und verbesserte Produktivität. Leistungshalbleiter von Infineon zeichnen sich durch niedrige Energieverluste und ihre kleine Bauform aus. Obwohl sie kaum dicker sind als ein Blatt Papier, verfügen die Chips über elektrisch aktive Strukturen auf Vorder und Rückseite. Die Dünnscheibentechnologie ist dafür die Basis.

Das heutige, durchgängig qualifizierte Fertigungskonzept für die CoolMOS Produkte mit dem Front End Standort Villach und der Montage der dünnen Chips im Back End Standort in Malakka (Malaysia) wird in der nächsten Ausbaustufe durch den Front End Standort Dresden erweitert. Hier liegt der Schwerpunkt auf der Hochvolumenfertigung in einer vollautomatisierten 300 Millimeter Linie. In entsprechenden Forschungsprojekten wird in Dresden die Basis für die erforderlichen Prozesse und Fertigungstechnik entwickelt. Der Technologietransfer nach Dresden läuft nach Plan, die Qualifikation der ersten CoolMOS Produkte wird im März abgeschlossen sein. In Villach werden demnächst weitere Leistungshalbleitertechnologien auf die 300 Millimeter Linie transferiert und gefertigt. Die Entwicklung der kommenden Power Technologie Generation wird schwerpunktmäßig auf 300 statt auf 200 Millimeter Dünnwafern vorangetrieben.

„Innovationskraft ist die Grundlage für unseren Erfolg gute Ideen werden Realität. Sowohl in Österreich als auch in Sachsen finden wir die dafür nötigen Rahmenbedingungen: technisches Know how, gut ausgebildete und hochmotivierte Fachkräfte sowie eine vorbildliche Unterstützung durch die Politik“, sagt Dr. Reinhard Ploss.

Das unabhängige Marktforschungsinstitut IMS Research (Teil der IHS Gruppe) hat Infineon im vergangenen Jahr zum neunten Mal in Folge die Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern bestätigt. Diese werden vorrangig dort eingesetzt, wo Energie effizient gesteuert, übertragen oder gewandelt wird zum Beispiel in Servern, PCs, Notebooks, in der Unterhaltungselektronik und Mobilfunkinfrastruktur, in Lichtsystemen, Windkraft oder Photovoltaik Anlagen. Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zu wettbewerbsfähigen Kosten sind erforderlich, um bei diesen komplexen Anwendungsfeldern erfolgreich zu sein. Mit einem guten Verständnis dieser Systeme bietet Infineon maßgeschneiderte Halbleiterlösungen aus einer Hand. Kunden können so ihre Entwicklungszeiten verkürzen und neue, leistungsfähigere Produkte schneller auf den Markt bringen. Die 300 Millimeter Dünnwafer Technologie ist ein Garant dafür, dass Infineon dies künftig sowohl in ausreichender Stückzahl als auch zu wettbewerbsfähigen Kosten umsetzen kann.


Medienkontakt: Kay Laudien Media Relations kay.laudien@infineon.com Telefon +49 89 23428481

Infineon Technologies AG
Am Campeon 1-12
85579 Neubiberg

 Infineon Technologies AG (Firmenporträt)
 Artikel '300 Millimeter Dünnwafer Ferti...' auf Swiss-Press.com
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