BASF erweitert Kooperation mit IMEC bei Prozesschemikalien für die Halbleiter-Industrie

In der zweiten nun beginnenden Kooperationsphase geht es um die Entwicklung selektiver Reinigungslösungen für die neue Generation von Chips auf Basis der 22 nm-Technologie. Diese Lösungen werden dann im sogenannten „Front-end-of-line“- (FEOL) Bereich eingesetzt. Als FEOL wird der erste Teil der IC-Herstellung (= Integrated Circuit – integrierte Schaltkreise), also die Herstellung der Transistoren auf dem Chip bezeichnet. Gerade für die neuen Transistoren, in denen die verschiedensten Metalle eingesetzt werden, ist es wichtig, Reinigungslösungen zu benutzen, die keines dieser Metalle korrosiv angreifen.

Die ersten Produkte für den FEOL-Bereich sollen 2011 im Markt eingeführt werden.

„BASF kann genau zur rechten Zeit die richtige chemische Lösung präsentieren, um den Herausforderungen der Herstellung der neuen Chip-Generation gerecht zu werden“, so Rudi Cartuyvels, Vice President, Head of the Unit Process Technology bei IMEC, „daher freuen wir uns, die Zusammenarbeit auszuweiten.“

Bereits 2007 trat BASF dem Forschungsprogramm von IMEC zur gemeinsamen Entwicklung innovativer Reinigungslösungen für die Halbleiterindustrie bei. „IMEC ist das führende Forschungsinstitut auf diesem Gebiet und arbeitet mit wichtigen Anlagenherstellern und Halbleiterherstellern zusammen. Durch die Kombination der Stärken von IMEC im Bereich fortschrittlicher Testumfelder sowie Zugang zu neuesten Anlagengenerationen und der BASF- Expertise für Chemikalien und Anwendungen können wir unseren Kunden intelligente Lösungen für die Herstellung von Halbleitern bieten“, sagt Dr. Andreas Klipp, Projekt Manager Research & Development, Electronic Materials, BASF SE.

Für die Reinigungslösungen der Produktserie SPS-AW, die in der ersten Phase der Kooperation entwickelt wurden, beginnt nun die Qualifizierungsphase mit ausgewählten Kunden. Ab 2010 werden die Produkte, die eine deutliche Komplexitätsreduzierung bei der Chipherstellung ermöglichen, auf dem Markt erhältlich sein. „Durch die neuen „All-wet- Stripper“, also flüssige Reinigungslösungen, sparen unsere Kunden einen Prozessschritt und können in noch kleineren Geometrien arbeiten“, so Dr. Andreas Klipp. Diese werden im sogenannten „Back end of line“ (BEOL) eingesetzt. Unter BEOL versteht man den Teil der Halbleiterherstellung, in dem die aktiven Komponenten über mehrere Metallebenen verdrahtet und mit einer abschließenden Passivierungsschutzschicht versehen werden.

BASF ist einer der führenden Hersteller von Elektronikchemikalien. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Prozesschemikalien und Spezialitäten für die Halbleiter- und Flachbildschirmindustrie, sowie Materialien zur Herstellung von Solarzellen.

Über den Unternehmensbereich Inorganics

Der Unternehmensbereich Inorganics entwickelt und produziert eines der umfassenden Sortimente an anorganischen Chemikalien, erdgasbasierten Produkten und metallhaltigen Verbindungen weltweit und beliefert damit Kunden, aus der Bau-, Pharma-, Lebensmittel- oder Holzwerkstoffindustrie. Zu den Produkten gehören u.a. anorganische Basischemikalien wie Schwefel- oder Salpetersäuren, anorganische Salze wie Ammoniumbicarbonat, Spezialitäten wie Borane und Carbonyleisenpulver, Leime und Tränkharze, Elektronikchemikalien und Düngemittel. Der Bereich beschäftigt mehr als 3.000 Mitarbeiter an Standorten in Europa, Asien und den USA. Im Jahr 2008 erzielte der Unternehmensbereich einen Umsatz von ca. 2,8 Milliarden Euro. Weitere Informationen zum Unternehmensbereich Inorganics finden Sie unter www.basf.de/anorganika.

BASF SE
Carl-Bosch-Strasse 38
67056 Ludwigshafen

 BASF SE (Firmenporträt)
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